芯片制造工艺流程

时间:2024-05-26 09:42:06编辑:小蔡

1、用电弧炉冶炼石英砂将其转变成冶金等级硅。通过一步一步去除杂质的处理工艺过程,硅最终沉积成为半导体等级的硅棒。随后,这些硅棒被机械粉碎成块并装入石英坩埚炉中加热熔化。

2、将一个单晶籽晶导入熔化过程中,随着籽晶转动,晶体渐渐生长出来。几天后,慢慢地将单晶提取出来,得到一根硅棒。

3、随后硅棒被金刚石锯床切成薄薄的圆晶片。这些薄片经过洗涤、抛光、清洁和接受入眼检测与机器检测。最后通过激光扫描去除不合格的晶片,合格的圆晶片交给芯片生产厂商。

4、芯片结构设计人员设计好电路版图,完整的设计图传送给主计算机并经电子束曝光机进行处理,将这些设计图“刻写”在置于一块石英玻璃上的金属薄膜上,制造出掩膜。

5、硅圆片在金刚石切割机床上被分切成单个的芯片,到此的单个芯片被称为“管芯”。将每个管芯分隔放置在一个无静电的平板框中,之后管芯被插装进它的封装中。便制作好了。

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